作者：仁昌化工 添加时间：2012-09-27 14:52:14 浏览：
一、组成原料的功用
1、硫酸铜：硫酸铜提供铜离子，以使其在工件表面还原成铜镀层，镀液中铜含量过低，容易在高电位造成烧焦，铜含量过高，硫酸铜有可能结晶析出，导致阳极钝化。
2、硫酸：能提高镀液的导电率 ，硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦，硫酸含量过高时，阳极可能钝化（阳极不溶解），光剂消耗量增加。
3、氯离子：作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑光亮细密的镀层，氯离子含量过低，高中电位容易出现树枝状的条纹。及在低电位有雾状沉积，氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度差，镀层有尖头毛刺，一般可以用手摸掉。阳极表面生成氯化铜，形成灰白色薄膜，导致阳极钝化。
4、510MU：开缸剂不足时，镀层的高中电位出现树枝状条纹，开缸剂过多低电位会产生雾状沉积，出光速度慢。
5、510A含量过低时，出光速度慢，光亮度差，低电位走位差，填平差，510A过多时，镀件高中电位出光特快，甚至高电位边缘出现烧状铜粒，条纹，低电位走位差，没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，试片低电位仍光亮。但镀件低电位无光亮。
6、510B含量不足时，高电位整平差，光亮度差，易烧焦或起条纹，低电位出现白雾，510B过多时，镀件出光速度慢，光亮度差，带有蓝雾，并引起低电位严重起雾及暗哑。
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